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IC托盘有名电子芯片托盘,是半导体封测企业为其芯片(IC)封装测试所用的包装托盘。
7.5*11MMIC电子芯片托盘产品概况;
大多使用在电子产品和电子零件上面,使用在电子产品上面的托盘有冲压型生产的托盘,还有吸塑成型的托盘,很多托盘的使用都是为了防止产品的静电触碰,起到了一个很好的保护;
7.5*11MMIC电子芯片托盘需求材料的特性;
香蕉视频app污性,耐热性、耐高温、高强度等,大多芯片对材料的要求很高,所以一般会选用PPE/PPO加碳纤维增强材料,很好满足IC托盘对材料的性能要求;
7.5*11MMIC电子芯片托盘性能;
1、电绝缘性和耐水性;
2、尺寸稳定性;
3、介电性能;
4、机械性能及耐热性能;
5、耐介质性和耐光性;
6、阻燃性,自吸性;
封装方式:BGA、OFP、TSOP、PGA、OFN、PLCC封装形成;
品牌:PEAK、DAEWON、KOSTAT、ITW、SHINON、HWASHU、NEC、OKI等;
材质:MPPO、PPE、PSU、MPSU、MPPE、PES、PAS、PP、增强ABS,PS等;
粤公网安备 44030602001775号